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    這些需要準備進行的工序是fpc軟板由于材料的特性和連接方面的問題所以在SMT組裝前需要進行一些工序：

    1.聚酰亞胺介電質(zhì)或者任何吸收濕氣的材料，需要在125度的溫度下進行預(yù)烘一個小時，這個要基于不同的軟板結(jié)構(gòu)來對待，多層軟板和軟硬結(jié)合板需要更長的時間來清除濕氣，烘烤完成后好在15分鐘內(nèi)完成焊接不要拖延較長的時間。

   2.需要保持一定離板距離，保持硬體和[敏感詞]層軟板的分離，因為需要空間確認焊接均勻度。

   3.凸起的接觸插銷，時常被指定可超出焊錫內(nèi)圓的范圍，典型外觀是0.062in。要符合這個需求，插銷必須剪切到正確長度，以提供離板高度加上軟板、內(nèi)圓角、凸起等高度。這需要使用銳利剪切工具來保持小毛邊，因為毛邊會造成軟板組裝和硬體間的干擾，同時可能損傷絕緣和襯墊。

    4.如果有制作簡單的灌膠或檔條，就可以用定型涂裝來處理，這可能是一個夕膠咬合或其它開放式的裝置。

    5.如果連接器插銷上有金存在，插銷應(yīng)該要預(yù)浸在正確的焊錫合金中洗掉金，以驗證可焊接性和輔助快速的軟板搭接。

    6.一些軟板組裝前的檢驗是必要得，fpc軟板和所有硬體項目在進行結(jié)合前應(yīng)該要確認是良好的。

    7.事先規(guī)劃檢驗和測試，可以避免過多的人力耗損?？梢酝高^終組裝電性測試來執(zhí)行，律定探針進行接觸性測試是必要的。

    雖然不是所有的軟板都是采用聚酰亞胺樹脂材料作為軟板材料生產(chǎn)，其它很多的材料生產(chǎn)的fpc軟板在高溫焊接環(huán)境下，都可能發(fā)生短路現(xiàn)象，因此對于組裝良率的保持建議還是使用聚酰亞胺材料制作軟板。