FPC柔性線路板用的銅箔材料主要分為壓延銅和電解銅兩種，它是粘結在覆蓋膜絕緣材料上的導體層，經過各制程加工等蝕刻成所需要的圖形。電解銅箔是通過酸性鍍銅液在光亮的不銹鋼輥上析出，形成一層均勻的銅膜，經過連續(xù)剝離，收卷而獲得；壓延銅箔則是用一定厚度的銅錠或銅塊，經過反復壓延，退火加工形成所需要的銅箔厚度。
壓延材料銅原子結構呈不規(guī)則層狀強晶，對經過熱處理的重結晶，所以不易形成裂紋，銅箔材料彎曲性能較好；而電解銅箔材料在厚度方向上呈現(xiàn)出柱狀結晶組織，彎曲時易產生裂紋而斷裂；同樣，在經過熱處理等特殊加工的高延電解銅箔材料斷面觀察時，雖還是以柱狀結晶為主，但在銅層中以形成層狀結晶，彎曲時也不易斷裂。
經測試壓延銅箔的彎曲性是普通電解銅箔的4倍，但其價格也較貴。所以對彎曲性要求不高的的產品（如，按鍵板，模組板，3D靜態(tài)撓性電路等），可以選擇用高延電解銅箔來替代壓延銅箔材料，當然可靠性要求比較高的情況下（如滑蓋手機板，折疊手機板等），還是采用壓延銅箔材料較好。
大多數FPC柔性線路板產品對彎曲性能要求較高，所以導致多數生產廠對壓延材料的偏愛，其實這里也是有很多盲目的選擇因素，以上有提到壓延材料有其特性，同時他也有許多的缺點在里面，應當適當應用。
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