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   線(xiàn)路板廠在生產(chǎn)時(shí)注意事項(xiàng)：

   1、對(duì)BGA要求使用原有包裝托盤(pán)包裝，不得找其他托盤(pán)代用。不是原有托盤(pán)，其放置位置將有偏差。
   2、回流爐溫控制。爐溫測(cè)試板要求：要測(cè)量BGA內(nèi)部焊點(diǎn)的溫度。經(jīng)測(cè)量，BGA內(nèi)部與外表溫度差異至少在5攝氏度以上。爐溫測(cè)量要使用實(shí)裝PCB板，分別選取BGA內(nèi)部焊球、表層作為測(cè)試點(diǎn)。
   3、與BGA接觸的操作工在整個(gè)過(guò)程中要采取ESD防護(hù)措施。接觸BGA以及含BGA的PCBA，移動(dòng)工位要戴手套，固定工位要戴防靜電手腕帶等。
 

 

   增強(qiáng)BGA的牢靠度的方法

   1、在BGA的底部灌膠。
   2、加大線(xiàn)路板上BGA焊墊的尺寸。 這樣會(huì)使線(xiàn)路板的布線(xiàn)變得困難，因?yàn)榍蚺c球之間可以走線(xiàn)的空隙變小了。
   3、用綠漆覆蓋焊墊，使用SMD layout。

   4、控制在不可以短路的情況下增加焊錫量。

   5、使用Vias-in-pad設(shè)計(jì)。 但焊墊上的孔必許電鍍填孔，否則過(guò)回焊時(shí)會(huì)有氣泡產(chǎn)生，反而容易導(dǎo)致錫球從中間斷裂。 
 

 

 

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