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    Mark點也叫基準(zhǔn)點，為FPC柔性線路板裝配工藝中的所有步驟提供共同的可地定位電路圖案。因此，F(xiàn)PC柔性線路板Mark點對SMT生產(chǎn)至關(guān)重要。所有SMT貼片板必須有Mark點，且Mark點的相關(guān)SPEC如下：

    1、形狀是要求Mark點標(biāo)記為實心圓；一個完整的Mark點包括標(biāo)記點（或特征點）和空曠區(qū)域。Mark點標(biāo)記尺寸小的直徑為1.0mm，大直徑是3.0mm。Mark點標(biāo)記在同一塊印制板上尺寸變化不能超過25um。
    2、Mark點位置位于電路板或組合板上的對角線相對位置且盡可能地距離分開。好分布在長對角線位置；為保證SMT貼裝精度的要求，F(xiàn)PC柔性線路板內(nèi)必須至少有一對符合設(shè)計要求的可供SMT機(jī)器識別的Mark點，即必須有單Mark。
    3、Mark點（邊緣）距離印制板邊緣必須≥5.0mm(機(jī)器夾持FPC小間距要求)，且必須在FPC板內(nèi)而非在板邊，并滿足小的Mark點空曠度要求。強(qiáng)調(diào)：所指為Mark點邊緣距板邊距離≥5.0mm，而非Mark點中心。
    4、在Mark點標(biāo)記周圍，必須有一塊沒有其它電路特征或標(biāo)記的空曠面積。空曠區(qū)圓半徑r≥2R, R為Mark點半徑,r達(dá)到3R時，機(jī)器識別效果更好。常有發(fā)現(xiàn)Mark點空曠區(qū)為字符層所遮擋或為V-CUT所切割，造成SMT機(jī)器無法識別。

    5、Mark點標(biāo)記可以是裸銅、清澈的防氧化涂層保護(hù)的裸銅、鍍鎳或鍍錫、或焊錫涂層。Mark點標(biāo)記的表面平整度應(yīng)該在15um之內(nèi)。當(dāng)Mark點標(biāo)記與印制板的基質(zhì)材料之間出現(xiàn)高對比度時可達(dá)到佳的性能，對于所有Mark點的內(nèi)層背景必須相同。

 

 

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